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2024第2届中国西部半导体及集成电路产业博览会_九游(9game) 中国体育第一门户

2024第2届中国西部半导体及集成电路产业博览会

  在《陕西省委关于制定国民经济和社会发展第十四个五年规划和二〇三五年远景目标的建议》中明确提出,要打造全国重要的先进制造业基地。这一目标的实现,需要坚持创新驱动、智能制造、产业融合、集群发展的策略,建设关中先进制造业大走廊,形成万亿级先进制造业集群。为了深入推进战略性新兴产业集群发展工程,加快新一代信息技术、航空航天和高端装备等支柱产业的提质增效,陕西还将打造全国重要的集成电路基地、卫星应用产业集群和优势明显的稀有金属深加工基地。这些举措将有助于提升陕西省的产业水平,推动其向更高层次发展。

  在推动产业链和创新链的相互促进方面,陕西将围绕产业链部署创新链,同时围绕创新链布局产业链。为了促进新技术的产业化、规模化应用,培育发展先进半导体、无人机、工业机器人等高新技术产业集群,陕西将支持空天动力研究院、光电子先导技术研究院、半导体先导技术中心、先进稀有金属材料技术创新中心、国家增材制造创新中心和西部科技创新港等创新平台的建设。此外,为了实现高端化、智能化、绿色化发展,陕西将实施产业基础再造和产业链提升工程,推动电子信息、汽车、光伏、新材料等优势产业补链强链,精准对接上下游、产供销需求,构建市场多元、协作配套的供应链体系。这些措施将有助于提高陕西省的产业竞争力,促进其持续健康发展。

  展会规模 :30000平米展示面积 ,1000家参展企业 ,30000人次专业观众

  IC设计:EDA、 IP设计、嵌入式 软件 、 数字电路设 计 、模拟与混合信号 电路设计 、集成电路 布局设计等。

  集成电路制造:晶圆制造厂、晶圆代工 厂、模拟集成电路、数 字集成电路和数模混合 集成电路制造等。

  半导体材料:硅片及硅基材料、九游(9游)体育官网入口光掩模板、电子 气体 、 光刻胶及其配套试剂 、 CMP抛光材料、靶材、封装基板、 引线框架、键合丝、包封材料、陶 瓷基板、芯片粘合材料等。

  封装测试:测试探针台 、 测试 机 、分选机 、封装设 备 、封装基板 、 引线 框架键合丝等。

  设备制造:减薄机、单晶炉、研磨机、热处理 设备、光刻机、刻蚀机、离子注入 设备、 CVD/P VD设备、清洗设备、 切割机 、装片机 、键合机 、测试 机、分选机、探针台等。

  特设专区第三代半导体:以氮化镓(GaN) 、碳化 硅 (S i C ) 、 氧 化 锌 (ZnO) 、金刚石等材料 及应用技术

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