俄罗斯冲突的爆发持续超过10个月，溢出效应日益显现。 随着局势升级、失控风险的增大和欧洲能源危机的加剧，作为初期“铁板一块”的美国和西方盟国，因美联储加息导致跨国物价上涨和向欧洲出口高价天然气不足等任性的操作导致了破裂，招致了法国、德国等主要欧洲同盟国的公开谴责。 坚定奉行结盟战略的拜登政权为了把盟国继续绑在自己的战车上，强行进行所谓的“大国竞争”，将中国定位为未来十年最大的战略竞争对手。

　　值得注意的是，在美国发表的《国家安全》中指出，2020-2030年是决定未来国际格局的十年，世界正处于这个决定性十年的初期，美国应该在世界上发挥比以往更强有力的作用。 华盛顿认为，随着中国综合实力的迅猛发展和美国实力的相对衰退，未来十年将是美国“霸权保卫战”最重要的十年，将是美国“霸权保卫战”的重要一战。 所以，美国不断操纵台湾议题，虚化、掏空“一个中国”政策，妄图把台湾当局操纵在自己手中。

　　近年来，华盛顿向中国发动了贸易战，但没有达到预期效果。 看到贸易战不顺利，美国祭出科技战，将华为等200多家中小企业列入黑名单，试图阻止他们获得最新技术，削弱竞争力。 都说科技无国界，但企业是有国籍的。 但美国对华战争的效果也不大，为了更准确地抓住中国人的“脖子”，美国只能从筹码下手。 为此，拜登政府制定了《芯片与科学法案》，试图在日本、韩国、中国台湾建立所谓的“芯片四方联盟”，将中国大陆完全挤出全球芯片产业链。

　　世界上第一家晶片厂台湾积体电路制造“强硬”地表示，我们只有10%的收益依赖大陆市场，美国是第一市场。 同时，台湾积体电路制造将在美国设厂，计划2024年投产，采用5纳米先进工艺技术为相关客户代工，预计月生产能力为2万片晶片，投入约120亿美元。 但是，就台湾积体电路制造个人而言，它从未放弃大陆市场。 据台湾媒体报道，台湾积体电路制造宣布投资28亿美元在大陆扩张工厂增产，以提高28纳米的晶片生产能力。 台湾积体电路制造和美国是刚，想继续推进祖国大陆在芯片产业领域的发展吗？

　　拜登政权承诺对在美国设厂的芯片代工厂给予补贴，但要知道拿到补贴并不容易。 按照《芯片法案》的要求，任何企业如果接受美国的补贴，10年内都不能在中国大陆新建或扩建先进的芯片工厂。 这相当于边缘站队。 目前，整个芯片行业将迎来下行期。 英特尔公布的2022财年第二季度财报显示，该公司第二季度营收同比下降22%，净亏损达4.45亿美元。 在这样的下行压力下，法案将逼迫芯片企业放弃中国大陆这个大市场。 这对台湾积体电路制造来说无异于付釜底抽薪。

　　有一种观点认为，台湾积体电路制造宣布在大陆扩大工厂增产，很可能是为了争夺中心和订单，警惕他们的混乱。 不过，一些分析认为，台湾积体电路制造不堪美国的重压，忍不住只能在美国设厂，而华为、中芯等大陆企业背靠祖国顶住了来自美国的压力，目前台湾积体电路制造似乎正在准备与美国硬刚再站队。 据媒体报道，拜登政权承诺增加对美国半导体行业的注资，支持芯片的国内代工，以保持美国芯片代工工业的优势。 但台湾积体电路制造很快发现，他们在工厂制造芯片不仅成本飙升，而且他们拿到的补贴只有英特尔的1/3，无法弥补成本上升导致的收益下降。

　　更重要的是，没有像大陆那样渴求和购买这些芯片的市场。 一切化为尘土，台湾积体电路制造不再自讨苦吃后，意识到要维持全球第一家芯片代工厂的宝座，只能依靠大陆。 据美国媒体报道，中国大陆科技取得前所未有的进步，这与美国采取技术封锁突破中国自主创新不无关系。 在过去四个季度全球增长最快的20家芯片行业中，有19家是中型企业。 中国芯片供应商的收入增长速度是现有芯片领先企业台湾积体电路制造和智能收入增长率的数倍。

　　对于美国向中国施加压力，试图进行封锁和包围，中国大陆也开始反击，连日本也参加了。 目前，日本和中国大陆分别是美国第一债权人、第二债权人，中日两国连续抛售美国债务。 10月，日本持有的美国国债规模为1.0782万亿美元，比9月减少420亿美元，连续4个月减息，为3年多来新低。九游体育 中国官方网站 10月份中国持有美国国债金额比上个月减少240亿美元至9096亿美元，持仓金额创12年来新低，仍在抛售中。 目前，美元霸权的地位已经动摇，华盛顿面临着壁垒森严的局面。