因美国禁令，持续有消息传出，中国无法生产先进的晶片抗衡美国。《彭博》引述知情人士报道，指中国政府准备制定一套全方位的新政策，以发展本国的半导体产业，更指这项任务的优先程度，「如同当年制造一样」。

　　据《彭博》报道，中国政府计划在2021 年至2025 年期间，全力发展第三代半导体产业，提供科研、教育和融资等方面的支持，一系列相关措施已纳入「中华人民共和国国民经济和社会发展第十四个五年规划纲要」（简称「十四五」规划），这项规划将于10 月提交给最高领导层。对于这项消息，大陆工信部并未置评。

　　中国每年进口的积体电路价值逾3,000 亿美元，国内的半导体开发商也依赖美国制造的晶片设计工具和专利、以及来自美国盟友的关键制造技术。不过，随着美中关系恶化，中国企业愈来愈难从海外获得组件和晶片制造技术。

　　研究公司Gavekal Dragonomics 的技术分析师Dan Wang 表示，中国领导人已意识到半导体是所有先进技术的基础，不能只依赖美国的供应；美国收紧限制，迫使大陆推动自行发展半导体产业。

　　第三代半导体是由碳化矽（SiC）与氮化镓（GaN）等材料制造的晶片组，相较第一代半导体材料，具有更高效能与更高功率等优势，被广泛用于5G 通讯、军用雷达和电动车。返回搜狐，查看更多九游体育 中国官方网站