九游体育 中国官方网站11 月 13 日消息，据台湾经济日报，台积电CoWoS 先进封装需求迎来爆发，除英伟达已经在 10 月确定扩大订单外，苹果、AMD、博通、Marvell 等重量级客户近期同样大幅追单。

　　据称，台积电为应对上述五大客户需求，已经在努力加快 CoWoS 先进封装产能扩充脚步，预计明年月产能将比原目标再增加约 20% 达 3.5 万片。

　　业界人士分析称，台积电五大客户大追单，表明 AI 应用已经遍地开花，各大厂商对于 AI 芯片的需求都出现了大幅度增加的情况。

　　目前 CoWoS 先进封装技术主要分为三种 ——CoWos-S、CoWoS-R、CoWoS-L，其中 CoWoS -L 是最新技术之一，结合了 CoWoS-S 和 InFO 技术的优点，使用中介层与 LSI（本地硅互连）芯片提供灵活的集成方案，可用于芯片到芯片的集成。

　　公开资料显示，英伟达是目前台积电 CoWoS 先进封装主要大客户，几乎包下了六成相关产能，包括 H100、A100 等 AI 芯片都有应用，而且 AMD 最新 AI 芯片产品目前也正处于量产阶段，预计明年上市的 MI300 芯片将采 SoIC 及 CoWoS 等两种先进封装结构。

　　除此之外，AMD 旗下赛灵思也一直是台积电 CoWoS 先进封装主要客户。随着未来 AI 需求持续增加，赛灵思、博通等公司同样也开始对台积追加 CoWoS 先进封装产能。

　　关键字：台积电引用地址：消息称台积电先进封装客户大幅追单，2024年月产能拟拉升120%

　　为了赢下高通的骁龙875处理器订单，三星也是很拼的。 之前曾有消息称，三星5nm制程在良品率上出现了问题，这导致高通不得不向台积电请求，不过从现在的情况来看，前者应该已经解决了这个问题。 据业内人士透露，三星电子获得了为高通生产下一代5G高端智能手机移动应用处理器的1万亿韩元订单。将于12月发布的骁龙875预计将用于三星、小米和OPPO的智能手机中。这是三星首次获得高通旗舰芯片订单。 据悉，三星已经开始使用EUV设备在韩国的生产线。 除了骁龙875处理器外，据说三星的5nm工艺产线调制解调器以及Exynos 100

　　获高通5nm 骁龙875大单 /

　　因应生产苹果新世代处理器，台积电加速20纳米及16纳米制程脚步，其中20纳米预定明年第1季量产，比预期提前一季量产；16纳米则在2014年量产。 据了解，台积电将以20纳米及16纳米鳍式场效晶体管（FinFET），为苹果生产A7至A9等三代处理器，其中20纳米和16纳米制程均比预定时间提前一季，南科14厂的20纳米今年6月试产，良率优于预期；竹科12厂的16纳米今年11月提前试产，初期投片量为数百片。 设备商预估，今年第4季，台积电南科厂20纳米单月投片量可望推升至2,000片，明年第1季再扩增到3万至4万片。台积电预估，将为苹果准备至少每月6万至7万片的产能。至于16纳米制程，台积电预定2014年量产，除苹果客户外，

　　台湾半导体制造公司台积电董事长张忠谋，今天对外宣布婉拒担任台湾资政，外界联想，在中国大陆施压下，企业界可能被迫与政府切割。对此张忠谋表示作为公司负责人，不宜担任政府资政一职。台湾则表示，蔡英文对此表示尊重。 台积电今天宣布，张忠谋已于11月22日婉谢陈建仁邀请担任资政一职。张忠谋说，台积电为一国际性企业，外资持股近8成，股东众多结构多元，市场及客户也有7、8成在国外，作为公司负责人，不宜担任政府资政一职。 台湾半导体制造公司台积电董事长张忠谋，今天对外宣布婉拒担任台湾资政。（台湾联合报档案图片） 他婉拒资政一职，外界猜测是否与近期海霸王的事情有关。海霸王日前登报声明，强调没有蔡英文家族相关人士持股，并

　　现代科技在集成电路材料的设计上取得了卓越的成就，并逐渐发展了好几代集成电路。每一代与上一代相比，均具有更小、更复杂的结构，在减少尺寸的同时增加了芯片的功能密度。 这个微缩化的过程，总体上是以增加生产效率与降低相关成本为目的，同时也使得集成电路结构变得愈加复杂。因为当芯片尺寸不断缩小时，芯片的性能和晶体管能效管理会变得更加难以控制。 现有技术中，通常采用鳍式场效晶体管装置来改善芯片的性能，因为在这种晶体管装置中，栅极环绕着通道的三个侧面，通常将虚置栅极形成于平行走向的鳍片结构上方，接着在栅极的侧壁上形成侧壁间隔物。在侧壁间隔物形成后，再在栅极两侧的鳍片结构上形成源极和漏极区。其中，虚置栅极可以用真实栅极取代，例如使用金属材料等导电材

　　鳍片结构新方案促进微缩化 /

　　台积电为了回应竞争对手，近日透露了更多关于32nm技术的细节，包括引入高k金属栅技术。上周，IBM及其联盟宣布在32nm节点将引入高k金属栅技术，并为客户提供代工服务。 而全球最大的代工厂商台积电目前为止却始终保持低调。“我们将在32nm节点引入高k金属栅技术。”台积电总裁兼CEO Rick Tsai在2008技术论坛上作主题演讲时说道。 台积电研发副总裁Jack Sun透露，台积电在32nm节点将提供多种可选择方案。对于32nm低功耗工艺，公司计划开发第三代“三栅氧技术”(triple-gate oxide technology)。而对于32nm高性能工艺，公司将为客户提供高k金属栅技术。

　　中芯国际是国内最大、最先进的晶圆代工厂，年营收超过270亿元，台积电则是全球最大、最先进的晶圆代工厂，年营收超过3000亿元。两家企业的比较也是媒体、分析师及网友的关注点。 在日前的股东大会上，中芯国际联席CEO赵海军也回应了两家对比的话题。 在日前的股东大会上，中芯国际联席CEO赵海军也回应了两家对比的话题，他表示与同行业公司的比较，我们的资讯也主要通过行业分析师得出的结论进行推断。赵海军表示，不同公司的比较，我想还是关注双方都可以做的事更为实际。各个制程如同列车的车厢一样，先进制程、成熟制程都是列车的重要组成部分。 先进制程相当于往列车上增加最新的一节车厢，但我们20年前增加的车厢至今仍然在为公司创造很好的效益。赵

　　先前传出三星电子良率差，影响高通旗舰芯片“Snapdragon 8 Gen 1”表现，高通因而转单台积电。台湾媒体最新消息称，改由台积电代工后，增强版“Snapdragon 8 Gen 1 Plus”耗电量仍高于预期，高通恐怕得被迫降频。 30日高通大跌5.18%，收152.73美元。今年以来，高通挫低16.48%。 NotebookCheck 30日报导，韩国科技论坛Meeco的可靠爆料人，引述消息人士说法称，高通增强版旗舰芯片Snapdragon 8 Gen 1 Plus的Cortex X2核心相当耗能；高频率吃电状况尤为严重。外界原以为高通处理器耗电，是因三星制程欠佳，虽然此说法有一定程度真实性，新消息显示，高通Arm核心设

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　　张忠谋自传

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