英特尔高管透露，2024年的Lunar Lake芯片将针对15瓦及以下的超便携设备进行优化，同时重申2023年的Meteor Lake芯片仍在进行中。如果你还没有猜到，英特尔处理器的未来将继续是“分散”设计，包括各种特定应用程序，所有这些程序都协同工作。

　　所有这些都计划在本周的Hot Chips会议上讨论，这是一个学术会议，通常情况下，现有产品都由设计师进行剖析。英特尔首席执行官帕特·基尔辛格将发表题为“半导体主宰世界”的主题演讲，谈论半导体如何通过各种功能的集成变得更加专业化。包括AMD、Arm、联发科、英伟达和三星在内的许多大牌芯片公司将加入特斯拉和较小的创业公司，谈论他们自己的进步。

　　英特尔自己的产品团队不太可能在展会上透露任何重大消息。然而，英特尔设计工程集团公司副总裁兼客户工程总经理Boyd Phelps表示，英特尔计划提交一份关于流星湖和箭湖的论文，九游 - 9游 体育官网重点讨论如何使用英特尔的Foveros架构连接瓷砖。垂直堆叠逻辑芯片的Foveros最早是在20世纪70年代推出的2019“莱克菲尔德”芯片.