MEMS数字麦克风技术为MEMS传感器芯片领域核心研究方向之一。MEMS电容式硅麦克风体积小、信噪比高、功耗小、成本低，采用与集成电路工艺兼容的硅微加工技术制备，适合集成和大规模量产，在汽车、消费、工业、医疗、智慧城市等领域有广泛的应用。论文提出了一种具有自适应环路（SAL）的高声压耐受性能的数字电容式MEMS麦克风芯片，基于0.153μm CMOS工艺制造，采用1.5V电压供电供电，总消耗电流为 738μA，在94dB声压级下表现出67.34 dB-A信噪比，九游 - 9游 体育官网并具有132 dB SPL的声学过载点。