台积电2024年营收将达867亿美元 成全球最大半导体公司
花旗环球证券此前预测台积电将在2025年成为全球第一大半导体公司，不过随着该公司扩产速度加快，预期这一目标最快于2024年达成。
据台媒《经济日报》报道，花旗指出，从台积电的扩产进度来看，该晶圆代工厂今年的资本输出是300亿美元，2022-2023年再分别投入350亿美元，未来三到五年的资本密集度上看35%，这代表2024-2025年，台积电资本支出仍可能维持350亿美元的高水准。
因此花旗预期2020-2024年四年间，台积电的总营收将从455亿美元成长到867亿美元。
另外，花旗指出，英特尔和苹果作为台积电的两大客户，他们的订单足以支持台积电订单成长到2025年。
据悉，此前台积电董事长刘德音在股东常会上表示，近两年来，台积电在全体员工努力下，各方面都有长足进步，去年美元营收成长31%，今年预期也将成长20%。
“台积电也在多方面体质进步，提升技术领先优势，在先进制造扩展也延伸到美国，与客户信任关系与时俱进，对全球网络安全防护力也有很大进步，让台积电对市场上的竞争有十足信心。”刘德音补充说道。
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台积电线上技术论坛于今日正式举行，备受关注的美国厂进展与地址首度曝光。信息显示，台积电亚利桑那州厂晶圆厂面积达1100英亩（约合445公顷），超过其台湾厂区面积总和，较台湾省新竹科学园大出一半面积以上。 据台媒《》报道，台积电总裁魏哲家指出，台积电去年量产的5nm先进制程，客户需求十分强劲，5nm速度较7纳米提升15%，功耗下降30%，逻辑密度提高80%，已在旗下晶圆18厂量产，采用EUV设备，良率优于预期，出货芯片将广泛应用于手机、5G、AI、联网设备、高性能计算（HPC）等领域，也将延伸应用到汽车领域。 魏哲家提到，自去年量产以来，5nm出货量已超过50万片，因预计5nm需求长期旺盛，台积电将位于亚利桑那州厂编列为台
电子网消息，日经新闻引述业内消息报导，台积电明年将自三星电子手中夺下高通调制解调器芯片和核心处理器的订单。 报导指出，台积电抢下高通订单，表明台积电2018年在提升芯片运算能力的角逐上，可望取得高于三星电子的优势。 日经引述消息人士说，高通希望台积电在2018年上半年推出一款调制解调器芯片，而台积电将于明年底以前生产高通下一代主力Snapdragon处理器，即Snapdragon 855。 如此一来，台积电等于同时拿下高通和苹果的微处理器生产订单。 苹果自行设计iPhone芯片，再委由台积电代工，高通的微处理器则普遍用于Android智能手机。 两位知情人士告诉日经新闻，高通一款调制解调器芯片和新款Snapdragon处理器明年将
据媒体报道，谷歌与台积电已达成战略合作，成功将Tensor G5芯片样品发送至验证环节。 此次合作标志着台积电将正式为谷歌Pixel系列生产定制的Tensor G系列芯片，其中Tensor G5作为首款专为Pixel系列产品线设计的芯片，将采用先进的3nm工艺进行制造。 与此同时，高通和联发科两大芯片巨头亦紧跟行业趋势，决定采用台积电的3nm工艺。这一选择意味着，未来市场上的旗舰智能手机，不论搭载哪家公司的SoC，在半导体工艺上都将达到相近的高水平。 尽管与苹果、高通、联发科等业界巨头相比，谷歌的SoC在架构上可能稍显逊色，但借助台积电的3nm工艺，谷歌有望在性能上缩小与竞争对手的差距。 另一方面，三星近期面临良品率问题。据传，E
芯科技消息（文/方中同）5G、高效能运算、人工智能、车用电子等关键应用对于芯片尺寸、效能、功率、成本、上市时间、及可靠度的要求愈趋严格。为此，SEMI 国际半导体产业协会宣布成立“质量技术工作小组”，邀集英飞凌、恩智浦、台积电、联电、日月光、欣兴电子、金像电子等产业领导厂商参与，希望集思广益加速质量技术演进以符合未来应用市场的需求，并加速跨供应链的质量标准与发展蓝图建立，进一步强化台湾微电子产业生态圈于全球竞争优势。 半导体制程为因应终端市场需求快速转变，持续朝微缩、堆栈及异质整合的方向演进，以提供高可靠度的芯片。因此，如何确保质量标准贯穿各个生产流程阶段，进而将设计、材料、制程最佳化，成为芯片供应商创造价值的关键手段。
根据外媒的报道，台积电宣布他们已经完成了5纳米工艺的基础设施设计，进一步晶体管密度和性能。台积电的5纳米工艺将再次采用EUV技术，从而提高产量和性能。 根据台积电的说法，5纳米工艺比其7纳米工艺提升很大，以Arm Cortex-A72内核为例，工艺改进使得逻辑密度提高1.8倍，时钟速度增加15％，SRAM和模拟电路面积减少，这意味着每个晶圆的芯片数量更多。该工艺适用于移动，互联网和高性能计算应用程序。台积电还为硅设计流程方案提供在线 nm工艺进行了优化。据报道，台积电现已开始风险生产。
曾经有这么一个段子：苹果一“饥渴”，其他手机品牌就要挨饿，说的是由于高端芯片供应有限，在芯片厂商选择客户时，国产手机厂商只能“稍等片刻”。 如今，虽然苹果已走下神坛，但背后折射出的畸形的商业生态状况并没有得到多少改善，“一芯难求”的局面仍然困扰着渴望走高端路线年中国进口的集成电路芯片是1920亿美元，这一数字超过了进口石油的1200亿美元。”iSuppli半导体首席分析师顾文军对记者表示，高端芯片最为紧缺，其开发过程需要雄厚的研发基础、资本投资以及多年积累，而中国厂商在这几方面都还比较薄弱。 在国务院发展研究中心发布的《二十国集团国家创新竞争力黄皮书》中指出，中国目前仍是一个
台积电下半年7nm发威，可望独拿苹果iPhone新机的A12处理器订单 ，并将跨足MacBook处理器领域。 集微网消息，苹果新机今年或在7、8月份提前发布，台积电最快6月底就可展现苹果新机订单相关动能，后续还有Mac处理器新单可期，全年营收可望顺利冲破1兆元新台币大关，创新高，成为台湾半导体业第一家达成年营收站上兆元新台币的半导体厂商。 外媒报导，台积电7纳米FinFET制程设计出二种架构，一种专用于智能手机应用，另一种则为高效运算需求开发，显示苹果今年iPhone新机的A12处理器订单将由台积电夺下，且正规划至少一款MacBook采用的安谋架构处理器， 呼应先前市场传出，苹果可能舍英特尔、自行开发MacBook处理器芯片，台积
台积电与半导体霸主英特尔争夺苹果处理器订单，随着美国制造议题升高愈趋台面化，市调机构和外资都推测，台积电将在7奈米与英特尔正式交锋，时间可能落在2018年或2019年。 曾被台积电董事长张忠谋形容是超过700磅大猩猩的强敌英特尔，最近频受到外资注意。主要英特尔可能挪出预算，追加资本支出，以争取苹果新世代A系列处理器的代工订单。 由于川普当选后，美国贸易保障主义意识抬头，苹果是否迎合美国制造的浪潮，考虑将英特尔列入未来代工夥伴，引起全球半导体界和投资机构高度关切。外资透露，英特尔正和苹果接洽，争取苹果将部分A系列晶片转移到美国，由英特尔以10奈米制程代工，此举有助为美国创造新的就业机会。 尤其英特尔与矽智财大厂安谋（ARM）授权协议
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