第二十一届中国国际半导体博览会（IC China 2024）将于2024年11月18—20日在北京国家会议中心举办。大会以“集合全行业资源 成就大产业对接”为主题，秉承“引领·赋能·链接·互通”的理念，聚焦半导体产业链、供应链及超大规模应用市场，全景展现半导体产业的发展趋势和技术创新成果，促进行业交流合作。

　　本届博览会把握历史大势，紧扣时代发展脉搏，聚焦产业热点话题，除举办大会开幕式及主旨论坛，还将承办多场主题论坛，以及产业对接会、新品发布会、行业赛事以及人才招聘会等配套活动。围绕成果转化、技术革新、供需对接、生态融合、国际合作等方面，探讨产业可持续发展机遇，为区域半导体和集成电路产业链上下游、产供销企业精准对接搭建全球化桥梁。

　　展会规模40000+平方米，预计参展企业600+，预计嘉宾、专业采购商和观众达到50000+人次。目前已有长江存储、华大九天、北方华创等企业确认参展。

　　IC China 2024设置产业链、地方、化合物半导体、新兴应用、半导体第三方服务、产教融合、国际洽谈、未来产业8大展区，注重实际成果转化，利用赛迪传媒和中国半导体行业协会的国际国内资源整合能力，助力供需精准对接，催生一批高水平、代表性项目达成合作意向，推进现场签约。

　　展示半导体产业链上下游创新产品、前沿技术设备和企业综合实力形象，内设半导体材料和电子元器件、设计、设备、制造、封测五个分区。

　　展示全国各地方协会及产业园在集成电路方面的产业特色以及相关发展成果、科技创新，共同打造集成电路产业交流平台。

　　展示化合物半导体在国防、航空航天、石油勘探、宽带通信、汽车制造、智能电网等领域的重要应用。

　　展示半导体在汽车、储能、智能终端等领域的应用创新，以及集成电路领域超大规模应用市场的丰硕成果。

　　展示厂区建设、仓储运输、测试、洁净、泵阀、产业投资，法律援助等半导体配套服务产业的风采。

　　展示全国有关院校在集成电路领域学科发展、专业建设、人才培养、机制创新的实践成果，搭建人才对接平台。

　　展示国际知名企业在产品、技术、装备等方面的研发能力，促进国际交流与合作，助力国内企业探索招商引资新模式，着力打造洽谈一体的融合场景。

　　展示“机器人+”“人工智能+”、人形机器人、未来制造、未来信息等面向未来产业的“芯”技术、“芯”模式、“芯”场景，开展产融对接，促进创新链、产业链、资金链加速聚合。

　　主旨论坛汇聚IC领域最新研究成果和权威观点，邀请各级主管部门领导，国际、国内龙头企业家代表，科研院所、行业组织、领域专家探讨新一轮科技革命和产业变革趋势，凝聚“芯”合力，激发“芯”动能。

　　2024全球IC企业家大会邀请政府主管部门领导、世界半导体理事会（WSC）各成员国半导体行业协会代表、国内外集成电路领军企业、生态合作伙伴、重点用户企业聚焦行业热点话题，分享前沿技术、创新应用，探讨产业可持续发展机遇，致力于搭建互动共赢的交流平台。

　　在此，我们向您发出来自初冬的邀约，期待与您共享技术“芯”动态，畅享产业“芯”机遇。

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