2024半导体展
高交会——半导体与集成电路展将于2024年11月14日—16日在深圳举办，展览面积约40万平方米，预计将有来自100余个国家和地区的5000余家知名企业与国际组织参展。本届展会将持续重磅推出半导体与集成电路专题展，现诚挚邀请贵单位与相关负责人参展参会。
1.IC设计专区：EDA、IP设计、嵌入式软件、数字电路设计、模拟与混合信号电路设计、集成电路布局设计等。
2.集成电路制造专区：晶圆制造厂、晶圆代工厂、模拟集成电路、数字集成电路和数模混合集成电路制造等。
3.封装测试专区：测试探针台、测试机、分选机、封装设备、封装基板、引线.设备制造专区： 减薄机、单晶炉、研磨机、热处理设备、光刻机、刻蚀机、离子注入设备、CVD/PVD 设备、清洗设备、切割机、装片机、键合机、测试机、分选机、探针台等。
5.半导体材料专区： 硅片及硅基材料、光掩模板、电子气体、光刻胶及其配套试剂、CMP抛光材料、靶材、封装基板、引线框架、键合丝、包封材料、陶瓷基板、芯片粘合材料等。
6.第三代半导体专区：第三代半导体碳化硅SiC、氮化镓GaN、晶圆、衬底、封装、测试、光电子器件(发光二**管LED、激光器LD、探测器紫外)、电力电子器件(二**管、MOSFET、JFET、BJT、IGBT、GTO、ETO、SBD、HEMT等)、微波射频器件(HEMT、MMIC)等。
7.电子元器件专区： 无源器件、半导体分立器件/IGBT、5G核心元器件特种电子、元器件、电源管理、传感器、储存器、连接器继电器、线缆、接插器件、晶振、电阻、显示器件、二**管、三**管滤波元件、开关及元器件材料及设备等。
1.半导体集成电路主管部门：国家工业和信息化部、各省工信厅、各市（自治区、直辖市）县（县级市）工信局等主管部门相关负责人；
6.产业链企业：涉及半导体、集成电路领域的金融公司、投资公司、技术开发公司、电商平台、文旅公司等行业相关企业。
1.中央级媒体：人民日报、新华社、中央电视台、经济日报、科技日报、中国新闻社；
2.国家级网站：人民网、新华网、光明网、环球网、中国经济网、中国日报网；
3.财经媒体：经济参考报、参考消息、中国经营网、中国金融信息网、中国经济新闻网；
4.证监会指定信息披露媒体：中国证券报、上海证券报、证券日报、证券时报；
8.新媒体平台：、微博、抖音、百度搜索、、今日头条、百家号、网易号、一点资讯；
所属展会：2024半导体展 会员：397379099 发布时间：2024/9/10 16:52:00 浏览：320次
