高交会高端装备展
随着人工智能、智能汽车、无人机、汽车电子、安防、物联网、手机、消费及穿戴电子、家电、电源、5G通信等新技术的快速发展，推动了对于半导体需求的持续快速增长，为全球半导体行业增添了新的动力。作为全球电子制造业的中心以及全球大的消费电子市场，近年来中国半导体产业也是增长迅速，中国已经成为全球大和贸易活跃的半导体市场。
2022年6月，深圳出台“20+8”产业政策，发布了《深圳市培育发展半导体与集成电路产业集群行动计划(2022-2025年)》，提出加快完善集成电路设计、制造、封测等产业链条，推动开展EDA工具软件、半导体材料、高端芯片和先进制造等相关重点工程，推进12英寸芯片生产线、第三代半导体等重点项目建设，高水平打造一批半导体与集成电路产业基地和产业园区。随着政策的发布与实施，在国内5G通信、新能源汽车、工业互联网、大数据、光伏等行业快速发展的大趋势下，以及“碳达峰、碳中和”绿色低碳战略不断推进，第三代半导体市场应用已逐步开启，产业规模不断壮大。
作为中国科技第一展，第二十六届中国国际高新技术成果交易会经国务院批准，由深圳市人民政府主办，将于2024年11月14日—16日在深圳举办，展览面积约40万平方米，预计将有来自100余个国家和地区的5000余家知名企业与国际组织参展。本届展会将持续重磅推出半导体与集成电路专题展，现诚挚邀请贵单位与相关负责人参展参会。
1.IC设计专区：EDA、IP设计、嵌入式软件、数字电路设计、模拟与混合信号电路设计、集成电路布局设计等。
2.集成电路制造专区：晶圆制造厂、晶圆代工厂、模拟集成电路、数字集成电路和数模混合集成电路制造等。
3.封装测试专区：测试探针台、测试机、分选机、封装设备、封装基板、引线框架键合丝等。
4.设备制造专区：减薄机、单晶炉、研磨机、热处理设备、光刻机、刻蚀机、离子注入设备、CVD/PVD 设备、清洗设备、切割机、装片机、键合机、测试机、分选机、探针台等。
5.半导体材料专区：硅片及硅基材料、光掩模板、电子气体、光刻胶及其配套试剂、CMP抛光材料、靶材、封装基板、引线框架、键合丝、包封材料、陶瓷基板、芯片粘合材料等。
6.第三代半导体专区：第三代半导体碳化硅SiC、氮化镓GaN、晶圆、衬底、封装、测试、光电子器件(发光二极管LED、激光器LD、探测器紫外)、电力电子器件(二极管、MOSFET、JFET、BJT、IGBT、GTO、ETO、SBD、HEMT等)、微波射频器件(HEMT、MMIC)等。
7.电子元器件专区：无源器件、半导体分立器件/IGBT、5G核心元器件特种电子、元器件、电源管理、传感器、储存器、连接器继电器、线缆、接插器件、晶振、电阻、显示器件、二极管、三极管滤波元件、开关及元器件材料及设备等。
1.半导体集成电路主管部门：国家工业和信息化部、各省工信厅、各市（自治区、直辖市）县（县级市）工信局等主管部门相关负责人；
6.产业链企业：涉及半导体、集成电路领域的金融公司、投资公司、技术开发公司、电商平台、文旅公司等行业相关企业。
1.中央级媒体：人民日报、新华社、中央电视台、经济日报、科技日报、中国新闻社；
2.国家级网站：人民网、新华网、光明网、环球网、中国经济网、中国日报网；
3.财经媒体：经济参考报、参考消息、中国经营网、中国金融信息网、中国经济新闻网；
4.证监会指定信息披露媒体：中国证券报、上海证券报、证券日报、证券时报；
