金融界2024年9月11日消息，天眼查知识产权信息显示，台湾积体电路制造股份有限公司申请一项名为“半导体结构及其形成方法“，公开号CN7.8，申请日期为2024年5月。

　　专利摘要显示，提供了对半导体封装件进行电测试的方法。根据本公开的形成半导体结构的方法包括形成积层结构，该积层结构包括嵌入多个介电层中的多个金属层，形成嵌入有无源器件的芯结构，九游(9游)体育官网入口对积层结构执行第一电测试，对所述芯结构执行第二电测试，以及在执行所述第一电测试和所述第二电测试之后，将所述积层结构接合至所述芯结构。本申请的实施例还提供了半导体结构。