台积电的 5nm 和 3nm 工艺是该公司在市场上最热门的产品之一，据报道，这家台湾巨头的利用率达到了 100%。众所周知，台积电是迄今为止半导体行业中最具主导地位的公司之一，原因很简单，因为英特尔代工厂和三星等竞争对手在产品供应方面有所懈怠，这就使得这家台湾巨头可以充分利用不断涌现的需求。

　　根据Ctee的报道，台积电预计到明年5纳米生产线%，理由是人工智能行业的需求将大幅上升。 这一进展充分显示了台积电在现代市场中的主导地位，不给竞争对手任何空间。

　　台积电的 5nm 需求主要是由英伟达的 Blackwell B200 系列 AI GPU 驱动的，这也是为什么这家台湾巨头的所有生产线都被预订一空的原因。 据悉，英伟达计划在今年年底前出货多达 20 万套 B200 AI GPU，面对如此庞大的数字，台积电在这一过程中确实优先考虑了NVIDIA。 一旦亚利桑那州的工厂投入运营，台积电预计将扩大 5nm 生产规模，预计在 2024 年底。

　　除 5nm 外，台积电的 3nm 以下节点也有大量需求，主要原因是苹果和联发科等公司大量采用。 据说台积电此前已将其 5nm 生产线nm 供应，这表明不仅是 5nm 本身，3nm 在增加这家台湾半导体巨头的收入方面也发挥着重要作用。 英伟达（NVIDIA）也在高端 Blackwell AI 服务器中采用了 3 纳米制程，由此可见，一旦 3 纳米制程开始在市场上得到更广泛的应用，必将抢占市场的风头。

　　所有迹象都清楚地表明，台积电正朝着垄断半导体市场的方向迈进，而三星等竞争对手正为良品率问题苦苦挣扎，现在和未来似乎都属于这家台湾巨头。

　　关键字：引用地址：台积电5nm和3nm供应达到100%利用率 显示其对市场的主导地位

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　　半导体4巨头联姻，中芯盼借此追赶台积电。法新社根据《第一财经日报》报导，6月23日，中芯国际与华为、IMEC及高通(Qualm)共同投资设立中芯国际积体电路新技术研发有限公司，开发下一代CMOS制程，初期将以14纳米研发为主要目标。中芯执行长邱慈云将出任该公司的法人代表，副总裁俞少峰则担任总经理。   此次合作是无晶圆半导体厂商首度以股东身分加入到制程的研发过程，从而缩短产品开发流程，加快先进制程节点投片时间。 手机中国联盟秘书长王艳辉认为，高通这次加入的考量就是拉近和大陆的距离。2014年高通在大陆遭遇反垄断调查，因此高通选择由中芯国际代工其部分产品。   据接近中芯的人士表示，随着半导体制程越来越

　　据报道，由于车用芯片供不应求，德国、日本等近日向中国台湾的代工厂寻求帮助，相关部门于昨（27）日联合台积电、联电、世界先进以及力积电等代表开会商讨对策。 报道称，台积电表示，缓解车用芯片供应挑战对汽车行业造成的影响是公司的当务之急，汽车产业供应链既长又复杂，已与客户合作确认其关键需求，正在加速生产相关车用产品。在产能因各领域的需求而满载的同时，正重新调配产能供给以增加对全球汽车产业的支持。 另外，日媒报道称，台积电将启用能将生产时程缩短多达50%的最急件处理等级（Super Hot Run），以应对车用芯片缺货的问题，但这也将导致其他芯片产能受到挤压。 除了台积电，联电与力积电也都表态愿意配合协助缓解车用芯片缺货问题。联电指

　　5月8日消息，据博主@手机晶片达人爆料，高通准备回来了，上半年之所以没有发力，原因是饱受缺货之苦。但第三季度高通拿到了台积电6nm工艺的产能，将开始“超级大量” wafer out（晶圆测试出片）中阶5G手机晶片，准备要跟MTK抢回失去的市场占有率，小米，OPPO，vivo都在试产了，MTK的压力在第三季会非常明显。 图源：微博 据调研机构Counterpoint 预测，到2021年，全球智能手机AP（应用处理器）/ SoC（片上系统）芯片组的出货量将同比增长3％，联发科将以37％的份额排名第一。 全球智能手机AP / SoC市场份额（％）预测 图源：Counterpoint 去年第三季度联发科成为了最大手机芯片组供应商

　　6nm工艺产能，或将抢回市场 /

　　台积电的客户名单显示，苹果是台积电客户营收来源的绝对主力，占比达 25.9%--其它公司都没有达到两位数。 彭博社和DigiTimes的数据显示，台积电的第二大客户是联发科，占5.8%。总的来说，苹果、联发科、AMD、高通和博通分列前五。而英特尔目前排名第十一位，占比仅有 0.84%。 如果Intel CEO这几天与台积电的谈判顺利，明年开始可能会用上台积电的3nm工艺，比例还会提升很多。 DigiTimes表示，对台积电而言，7nm以下的先进制程，用得起的客户越来越少，大部分客户都停留在7nm，5nm以下大客户只有苹果、联发科、高通、AMD、NVIDIA、赛灵思，以及跨界的谷歌和特斯拉等大厂。

　　台积电即将量产全球最先进的5nm工艺技术，在摩尔定律看似顺遂推进下，材料技术发展的重重阻碍却在台面下暗潮汹涌地蠢动着。 2019年于美国硅谷登场的一场半导体光刻技术研讨会中，业界就提出半导体工艺蓝图虽然在未来10年可以一路推进至1nm，却可能因光刻胶材料的瓶颈，让工艺发展到3nm节点时就出现警讯。 这揭示着要延续摩尔定律的生命，需要整个半导体产业链中的材料，设备，制造等各个细分齐心竭力，像是游戏闯关般解开一道道技术难题，才能顺利往目的地前进。 EUV是如何成为摩尔定律的推手？ 业界指出，透过极紫外光EUV正式迈入商用化，台积电、三星都已成功将EUV技术导入7nm并开始量产，但业界仍是看到一些技术和材料上的隐忧，其中一个巨大的挑战，

　　最大绊脚石是光刻胶 新材料暗潮汹涌搏出位 /

　　张忠谋如何交棒，大家都在看，全球第三大半导体帝国会因此动摇?开台湾企业风气之先，张忠谋选择「裸退」，落实「三不」政策，独创接班「双首长制」，他对一手打造30 年的 台积电 未来，怎么看?下面就随手机便携小编一起来了解一下相关内容吧。 预计今年6 月退休的 台积电 董事长张忠谋，1 月18 日下午，出现在台北远东饭店，最后一次主持法人说明会。 他在台上的身影，比过去每一次法说都轻松自在。多数问题，都交给共同执行长刘德音与魏哲家回答。看得出，他已逐渐放手公司的日常业务。 张忠谋也在所有问答结束之后，以英文说了一段感性的结语。「……我主持这个会议将近30 年了，我很享受这段美好的时光。我希望你们也有一段美好时光。我会想

　　与JASM达成协议保障ADI的长期芯片供应，并专注于40nm及更先进的制程节点 中国北京，2024年2月23日—— Analog Devices, Inc. 宣布已与全球领先的专用半导体代工厂台积电达成协议，由台积电在日本熊本县的控股制造子公司——日本先进半导体制造公司(“JASM”)提供长期芯片产能供应。 基于ADI与台积电30多年的合作关系，此次达成的协议为ADI扩大先进制程节点的产能提供了更多选择，以更好地满足ADI业务中关键平台的需求，包括无线BMS (wBMS)和千兆多媒体串行链路(GMSL™)应用。双方的共同努力进一步巩固了ADI强韧的混合制造网络，有助于降低外部因素影响、快速扩大产能和规模，以满足客户需求。

　　3 月 18 日消息，据路透社报道，两位知情人士透露，台积电正考虑在日本建设先进封装产能，此举将为日本重启其半导体制造业务增添动力。他们补充说，审议工作还处于早期阶段，但由于信息尚未公开，因此拒绝透露姓名。 据一位了解情况的消息人士透露，台积电正在考虑的一个选择，是将其晶圆基片芯片（CoWoS）封装技术引入日本。 CoWoS 是一种高精度技术，涉及将芯片堆叠在一起，提高处理能力，同时节省空间并降低功耗。目前，台积电的 CoWoS 产能全部位于台湾地区。 消息人士称，台积电尚未就潜在投资的规模或时间表做出决定。 随着人工智能的蓬勃发展，全球对先进半导体封装的需求激增，刺激台积电、三星电子和英特尔等芯片制造商提高产能。 台积电 CEO

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