最新发布的《世界晶圆厂预测》显示，国际半导体产业协会（SEMI）预计，2024年全球晶圆厂的产能将达到每月3000万片晶圆，创下历史新高，同比增长6.4%。尽管半导体行业整体景气度不高，但在强劲的人工智能（AI）和高性能计算（HPC）芯片需求的推动下，全球晶圆厂产能仍保持稳健增长，2023年增长了5.5%。

　　SEMI预测，2022年至2024年将有82座新建晶圆厂投产，覆盖了100mm至300mm尺寸的晶圆，以及多种半导体工艺技术。中国大陆成为产能扩张的领头羊，2023年产能增长了12%，达到每月760万片晶圆，2024年将有18座新建晶圆厂投产，产能预计将提高至每月860万片晶圆。

　　相较之下，中国台湾地区位居半导体产能的第二位，2023年产能为每月540万片晶圆，预计2024年将增至每月570万片晶圆。韩国和日本分别位列产能榜的第三和第四，其中韩国2024年的产能预计为每月510万片晶圆。

　　这一预测表明，尽管半导体行业面临一些挑战，但对于未来一段时间内全球晶圆产能的扩张仍持乐观态度。产能的不断增长对于满足不断增长的芯片需求、推动技术创新以及促进半导体行业的可持续发展具有积极意义。9游体育 官方网站