金融界 2024 年 9 月 11 日消息，天眼查知识产权信息显示，台湾积体电路制造股份有限公司申请一项名为“半导体封装件及其制造方法“，公开号 CN0.4，申请日期为 2024 年 5 月。

　　专利摘要显示，在实施例中，方法包括：形成光学封装件，形成光学封装件包括：在衬底上方形成光学器件；在光学器件上方形成第一互连结构；以及将第一半导体器件附接至光学器件；将第二半导体器件附接至中介层衬底；将光学封装件附接至中介层衬底；以及附接与光学封装件相邻的光学端口，光学端口包括：光纤；以及光学重定向结构，配置为在第一路径和第二路径之间重定向光信号，第一路径与中介层衬底的主表面平行，第二路径与中介层衬底的主表面不平行。本申请的实施例还涉及半导体封装件及其制造方法。

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