台积电-电子发烧友网
台湾积体电路制造股份有限公司，简称台积电、TSMC，是台湾一家半导体制造公司，成立于1987年，是全球第一家、以及最大的专业集成电路制造服务（晶圆代工）企业，总部与主要工厂位于新竹科学园区。2013年营收19.85亿美元，晶圆代工市占率46%，为全球第一。
12 月 12 日消息，日本半导体制造商罗姆 ROHM 当地时间本月 10 日宣布同台积电就车载氮化镓 GaN 功率器件
近日，有报道指出，罗姆公司将委托知名半导体代工厂台积电生产硅基板上的氮化镓(GaN)功率半导体，用于车载设备。这一合作标
近日，全球领先的半导体制造商台积电在新竹工厂成功试产2纳米(nm)芯片，并取得了令人瞩目的成果。试产结果显示，该批2nm
近日，市场研究机构TrendForce发布的显示，2024年第三季度，全球前十大晶圆代工厂总营收实现环比增长9.1%
今日看点丨消息称台积电 2nm 芯片生产良率达 60% ；小米在调研是否兼容苹果硬件
近日，据最新消息，全球领先的半导体制造公司台积电(TSMC)正与美国图形处理器巨头NVIDIA就一项重要合作进行会谈。双
近期，半导体行业的形势发生了显著变化，英特尔和三星这两大行业巨头面临重重挑战，而台积电与NVIDIA的强强联手则在这一格
据最新媒体报道，苹果公司已经向台积电预订了下一代M5芯片，为未来的设备生产开发铺平道路。这款M5系列芯片预计将采用增强型
本文由半导体产业纵横（ID：ICVIEWS）综合 市场还关注台积电2nm是否可能提前赴美生产。 台积电11月欧洲开放创新
台湾积体电路制造股份有限公司，简称台积电、TSMC，是台湾一家半导体制造公司，成立于1987年，是全球第一家、以及最大的专业集成电路制造服务（晶圆代工）企业，总部与主要工厂位于新竹科学园区。2013年营收19.85亿美元，晶圆代工市占率46%，为全球第一。
台湾积体电路制造股份有限公司，简称台积电、TSMC，是台湾一家半导体制造公司，成立于1987年，是全球第一家、以及最大的专业集成电路制造服务（晶圆代工）企业，总部与主要工厂位于新竹科学园区。2013年营收19.85亿美元，晶圆代工市占率46%，为全球第一。
2011年资本额约新台币2,591.5亿元，市值约1,000亿美金，为台湾市值最大的上市公司。台积公司总产能已达全年430万片晶圆，其营收约占全球晶圆代工市场的百分之六十。
1987年，张忠谋创立台积电，几乎没有人看好。但张忠谋发现的，是一个巨大的商机。在当时，全世界半导体企业都是一样的商业模式。Intel，三星等巨头自己设计芯片，在自有的晶圆厂生产，并且自己完成芯片测试与封装全能而且无可匹敌。而张忠谋开创了晶圆代工（foundry）模式，“我的公司不生产自己的产品，只为半导体设计公司制造产品。”这在当时是一件不可想象的事情，因为那时还没有独立的半导体设计公司。截至2017年3月20日，台积电市值超Intel成全球第一半导体企业。
2002年，由于全球的业务量增加，台积公司是第一家进入半导体产业前十名的晶圆代工公司，其排名为第九名。台积公司预期在未来的数年内，这个趋势将会持续的攀升。
除了致力于本业，台积公司亦不忘企业公民的社会责任，常积极参与社会服务，并透过公司治理，致力维护与投资人的关系。台积公司立基台湾，客户服务与业务代表的据点包括上海、台湾新竹、日本横滨、荷兰阿姆斯特丹、美国加州的圣荷西及橘郡、德州奥斯汀，以及波士顿等地。台积公司股票在台湾证券交易所挂牌上市。其股票凭证同时也在美国纽约证券交易所挂牌上市，以TSM为代号。
2010年中，台积公司为全球四百多个客户提供服务，生产超过七千多种的芯片，被广泛地运用在计算机产品、通讯产品与消费类电子产品等多样应用领域；2011年，台积公司所拥有及管理的产能预计将达到1,360万片八吋约当晶圆。
台积公司2010年全年营收为新台币4,195.4亿元，再次缔造新高纪录。台积公司的全球总部位于台湾新竹科学园区，在北美、欧洲、日本、中国大陆、南韩、印度等地均设有子公司或办事处，提供全球客户实时的业务和技术服务。
近日，台积电（TSMC）在美股市场大放异彩，周四收盘时股价大涨超过9.79%，创下历史新高，市值更是达到了惊人的1.07万亿美元。这一强势表现主要得益于...
随着智能手机技术的快速发展，消费者对于手机的性能要求也日益提高。近日，关于苹果即将推出的iPhone 17系列芯片组的消息引起了广泛关注。
尽管目前尚不清楚这些额外投资将具体用于哪些领域，但无疑将进一步推动三星在美国的业务发展，并有望为当地经济带来更加积极的影响。
2.5/3D-IC封装是一种用于半导体封装的先进芯片堆叠技术，它能够把逻辑、存储、模拟、射频和微机电系统 (MEMS)集成到一起
芯片上数据的输入和输出 (I/O) 是计算芯片的命脉。处理器必须与外部世界进行数据的发送和接收。摩尔定律使业界的晶体管密度大约每2年增加2倍，但 I/O...
MRAM的基本结构是磁性隧道结，研发难度高，目前主要分为两大类：传统MRAM和STT-MRAM，前者以磁场驱动，后者则采用自旋极化电流驱动。
台积电预计封装技术（CoWoS、InFO、SoIC 等）将取得进步，使其能够在 2030 年左右构建封装超过一万亿个晶体管的大规模多芯片解决方案。
在12英寸晶圆产能利用率上，位于头部的晶圆代工企业的产能利用率大致也能达到80%左右。不过可以发现，三星在先进工艺上名列前茅，但产能利用率处于比较末尾的...
苹果尚未生产其设备中的所有芯片。例如，调制解调器是该公司尚未独自攻克的一大组件。
英特尔则是认为可以使用一种GAA FET的最新形态——堆叠式CFET场效应管架构。这种架构的集成密度进一步提升，将n型和p型MOS元件堆叠在一起，可以堆...
【简讯】扎克伯格旗下Meta推出新款AI芯片；台积电3月销售额同比增长了34.3%，创2022年来最大增长
12 月 12 日消息，日本半导体制造商罗姆 ROHM 当地时间本月 10 日宣布同台积电就车载氮化镓 GaN 功率器件的开发和量产事宜建立战略合作伙伴...
近日，有报道指出，罗姆公司将委托知名半导体代工厂台积电生产硅基板上的氮化镓(GaN)功率半导体，用于车载设备。这一合作标志着罗姆在功率半导体领域战略布局...
近日，全球领先的半导体制造商台积电在新竹工厂成功试产2纳米(nm)芯片，并取得了令人瞩目的成果。试产结果显示，该批2nm芯片的良率已达到60%以上，这一...
近日，市场研究机构TrendForce发布的显示，2024年第三季度，全球前十大晶圆代工厂总营收实现环比增长9.1%，达到349亿美元，创下历史新高...
今日看点丨消息称台积电 2nm 芯片生产良率达 60% ；小米在调研是否兼容苹果硬件
近日，据最新消息，全球领先的半导体制造公司台积电(TSMC)正与美国图形处理器巨头NVIDIA就一项重要合作进行会谈。双方商讨的内容是，在台积电位于美国...
近期，半导体行业的形势发生了显著变化，英特尔和三星这两大行业巨头面临重重挑战，而台积电与NVIDIA的强强联手则在这一格局中脱颖而出。随着英特尔CEO的...
据最新媒体报道，苹果公司已经向台积电预订了下一代M5芯片，为未来的设备生产开发铺平道路。这款M5系列芯片预计将采用增强型ARM架构，并借助台积电先进的3...
本文由半导体产业纵横（ID：ICVIEWS）综合 市场还关注台积电2nm是否可能提前赴美生产。 台积电11月欧洲开放创新平台（OIP）论坛上宣布，该公司...
LoRa是LPWAN通信技术中的一种，是美国Semtech公司采用和推广的一种基于扩频技术的超远距离无线传输方案。这一方案改变了以往关于传输距离与功耗的折衷考虑方式，为用户提供一种简单的能实现远距离、长电池寿命、大容量的系统，进而扩展传感网络。目前，LoRa主要在全球免费频段运行，包括433、868、915 MHz等。
提供NB-IoT技术特点，NB-IoT模块/芯片，NB-IoT解决方案等前沿技术趋势信息，工程师最喜欢的NB-IoT技术社区/
智能硬件是继智能手机之后的一个科技概念，通过软硬件结合的方式，对传统设备进行改造，进而让其拥有智能化的功能。智能化之后，硬件具备连接的能力，实现互联网服务的加载，形成“云+端”的典型架构，具备了大数据等附加价值。
苹果在2014推出了“HomeKit”软件项目，本身并不生产搭载HomeKit系统的新产品，而是授权第三方厂商生产符合苹果兼容和安全标准的设备。2015年6月，已有两家厂商开始销售HomeKit产品，还有三家厂商正接受在线“预订”，或是计划在未来几周开始销售HomeKit产品。
Oculus VR是一家美国的技术公司，Palmer Luckey，Brendan Iribe创立，Michael Antonov和Nate Mitchell在2012年7月在尔湾，加利福尼亚，现在在门洛帕克。它专门从事虚拟现实硬件和软件产品。Facebook在2014年7月宣布以20亿美元的价格收购Oculus，被外界视为Facebook为未来买单的举措。
LiteOS是在2015华为网络大会上华为发布的敏捷网络3.0中的一个轻量级的物联网操作系统，LiteOS体积只有10KB级。
即VR头显，虚拟现实头戴式显示设备。由于早期没有头显这个概念，所以根据外观产生了VR眼镜、VR眼罩、VR头盔等不专业叫法。
共享单车是指企业在校园、地铁站点、公交站点、居民区、商业区、公共服务区等提供自行车单车共享服务，是一种分时租赁模式。共享单车是一种新型环保共享经济。
LPWAN（Low-Power Wide-Area Network，低功率广域网络）也称为LPWA （Low-Power Wide-Area） 或 LPN（Low-Power Network，低功率网络），是一种用在物联网（例如以电池为电源的感测器），可以用低比特率进行长距离通讯的无线网络。
eMTC，全称是 LTE enhanced MTO，是基于LTE演进的物联网技术。为了更加适合物与物之间的通信，也为了更低的成本，对LTE协议进行了裁剪和优化。eMTC基于蜂窝网络进行部署，其用户设备通过支持1.4MHz的射频和基带带宽，可以直接接入现有的LTE网络。eMTC支持上下行最大1Mbps的峰值速率，可以支持丰富、创新的物联应用。
最新的蓝牙4.1标准是个很有前途的技术，其智能、低功耗、高传输速度、连接简单的特性将适合用在许多新兴设备上。不过，蓝牙完全适应IPv6还需要时间，厂商需要考虑让蓝牙设备能够兼容IPv6。
阿尔法围棋（AlphaGo）是第一个击败人类职业围棋选手、第一个战胜围棋世界冠军的人工智能程序，由谷歌（Google）旗下DeepMind公司戴密斯·哈萨比斯领衔的团队开发。其主要工作原理是“深度学习”。
Qualm骁龙820处理器专为提供创新用户体验的顶级移动终端而设计，Adreno 530 GPU 、Hexagon 680 DSP和Kryo CPU一起构筑了骁龙820之异构计算“铁三角”；
IIoT（Industrial Internet of Things）是工业物联网的简称 —— 微型低成本传感器和高带宽无线网络的出现，意味着当下只要有一定水平的数字智能，即使是最小的设备也可以连接起来。
HTC Vive是由HTC与Valve联合开发的一款VR头显（虚拟现实头戴式显示器）产品，于2015年3月在MWC2015上发布。由于有Valve的SteamVR提供的技术支持，因此在Steam平台上已经可以体验利用Vive功能的虚拟现实游戏。2016年6月，HTC推出了面向企业用户的Vive虚拟现实头盔套装—Vive BE（即商业版），其中包括专门的客户支持服务。
AWS即Amazon Web Services，是亚马逊（Amazon）公司的云计算IaaS和PaaS平台服务。AWS面向用户提供包括弹性计算、存储、数据库、应用程序在内的一整套云计算服务，能够帮助企业降低IT投入成本和维护成本。
nbiot即窄带物联网，窄带物联网成为万物互联网络的一个重要分支。NB-IoT构建于蜂窝网络，只消耗大约180kHz的带宽，可直接部署于GSM网络、UMTS网络或LTE网络，以降低部署成本、实现平滑升级。
电力物联网是物联网在智能电网中的应用，是信息通信技术发展到一定阶段的结果，其将有效整合通信基础设施资源和电力系统基础设施资源，提高电力系统信息化水平，改善电力系统现有基础设施利用效率，为电网发、输、变、配、用电等环节提供重要技术支撑。
物联网设备是非标准计算设备，可无线连接到网络并具有传输数据的能力。物联网涉及将互联网连接范围从台式机，笔记本电脑，智能手机和平板电脑之类的标准设备扩展到任何范围的传统“哑”或未启用互联网的物理设备和日常物品。
上海移远通信技术股份有限公司是全球领先的5G、LTE/LTE-A、NB-IoT/LTE-M、车载前装、安卓智能、GSM/GPRS、WCDMA/HSPA(+)和GNSS模组供应商，同时也是全球首个符合3GPP R13标准的NB-IoT模组厂商。
2017中国物联网大会2017年11月9日上午在福州开幕。大会为期2天，以“智能物联，共创智慧社会”为主题，将举办12个专题分论坛，百余场主题演讲。
