金融界 2024 年 11 月 27 日消息，国家知识产权局信息显示，世界先进积体电路股份有限公司取得一项名为“半导体结构及其形成方法”的专利，授权公告号 CN 112420825 B，申请日期为 2019 年 8 月。

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