最艰难的阶段已经过去2024年中国半导体出口将达到2万亿元！
此后，美国对中国半导体的制裁清单越来越长，打压范围越来越大。直至今年的12月2日，美国商务部又出台新一轮对华半导体出口限制措施，
并且，美国直接动用了“外国直接产品（FDP）规则”，取消之前美国元器件占比25%的门槛。这意味着，半导体产品只要涉及美国的元器件、技术、工具和设计，无论比例多少，都将受到限制。
换句话说，“外国直接产品（FDP）规则”将美国因素的定义趋近于零，不能沾染一点美国的东西，倒逼中国在半导体产业领域“去美国化”。
因为，美国本轮政策最大程度地锁定了对华半导体制裁的框架和内容，该制裁的、不该制裁的、能制裁的、不能制裁的，都列在那210页的两份文件当中了。以后，美国更新的制裁措施，都是在这个框架和内容下“打补丁”。
中国的半导体产业将经历最后的“阵痛期”。该“阵痛期”一过，美国对华半导体制裁的边际效将呈线性递减，其效果就逐步变得隔靴搔痒。
过去六年，在美国的“监督”和提供的“清单”下，我国全面地、彻底地完成了对半导体产业链供应链的摸底，搭好了补链强链的架子，全力攻关研发设计、设备制造、封装测试等各个环节。本次美国歇斯底里地动用“外国直接产品（FDP）规则”，将助推我国重塑“去美国化”的全球半导体产业链供应链的格局。
根据WICA（世界集成电路协会）在12月5日发布的数据，2023年，全球半导体市场规模为5301亿美元，同比降低8.5%；2024年，全球半导体市场规模预计达到6202亿美元，同比增长17%。
半导体产品种类杂、交叉多，本文选取7类半导体产品，做一下贸易数据上的梳理。
这7类半导体产品分别为印刷电路、电容器、半导体器件、制造半导体设备、集成电路、中央处理部件（CPU）、存储部件。
下面的图表是2018年美国发起“对华贸易战”后，我国7类半导体产品的出口情况。
从上面的图表可以看到，2019-2022年我国七类半导体产品总体上保持增长，2023年有所下滑，2024年开始起势。
2024年1-10月，我国（指大陆，下同）7类半导体产品的出口总额是1.59万亿元（不含零部件），占出口贸易总额的7.66%。其中，集成电路出口额9312亿元，占出口贸易总额的4.48%。
注：一些网文说，今年1-10月我国半导体出口9311.7亿元，是不严谨的，那只是集成电路。
按现有增长率，2024年我国7类半导体产品出口规模将达到近2万亿元，创历史新高。
2024年1-10月，我国出口印刷电路1181亿元。主要出口目的地是中国香港（35.6%）、中国台湾（11.3%）、越南（10.6%）、韩国（5.4%）、泰国（4.3%）、马来西亚（4.2%）、墨西哥（4.0%）等。具体如下表：
2024年1-10月，我国出口电容器338亿元。主要出口目的地是中国香港（32.8%）、中国台湾（9.1%）、韩国（8.8%）、越南（8.2%）、印度（7.3%）、德国（6.1%）、美国（3.7%）等。具体如下表：
2024年1-10月，我国出口半导体器件2931亿元。主要出口目的地是中国香港（17.7%）、荷兰（10.9%）、印度（7.9%）、巴西（5.5%）、巴基斯坦（4.3%）、沙特（4.1%）、德国（3.0%）等。具体如下表：
2024年1-10月，我国出口制造半导体设备309亿元。主要出口目的地是美国（13.6%）、印度（11.7%）、新加坡（10.1%）、中国台湾（9.3%）、俄罗斯（8.8%）、中国香港（8.4%）、马来西亚（6.8%）、越南（6.3%）等。具体如下表：
2024年1-10月，我国出口集成电路9335亿元。主要出口目的地是中国香港（41.9%）、韩国（12.8%）、中国台湾（12.1%）、越南（10.3%）、马来西亚（6.3%）、印度（4.8%）等。具体如下表：
2024年1-10月，我国出口中央处理部件（CPU）1189亿元。主要出口目的地是中国香港（15.3%）、马来西亚（14.4%）、日本（8.9%）、荷兰（5.8%）、美国（5.7%）、韩国（4.5%）、新加坡（4.0%）等。具体如下表：
2024年1-10月，我国出口存储部件835亿元。主要出口目的地是中国香港（39.8%）、美国（17.3%）、韩国（5.7%）、荷兰（4.1%）、中国台湾（4.1%）、新加坡（3.5%）等。具体如下表：
综合来看，我国七类半导体产品的出口总额1.6万亿元（含零部件）。其中，中国香港占比超1/3（34.2%），韩国占比9.2%，中国台湾占比9.0%，越南占比7.5%，马来西亚占比5.5%，印度占比5.1%，美国占比3.1%，荷兰占比3.0%，日本占比3.6%，新加坡占比2.1%。
从出口目的地和权重占比角度看，我国半导体产业出口结构调整已取得明显效果，最艰难的阶段已经过去，眼下美国的新制裁只是最后的“阵痛期”，爬过这一坡，就到山顶了。
