AI与物联网交融:2024年全球模组市场将迎来爆发
1月2日,财中社报道,国元证券发布研究,指出随着产业数字化的加速推进,物联网模组作为数字化核心硬件,其连接数量正保持快速增长。在全球范围,预计2024年物联网连接数将增长超过23%,突破250亿,而中国的连接数有望达到30亿,继续引领全球。
国元证券分析认为,人工智能(AI)能力的提升将直接推动对物联网硬件的需求增长。尽管目前大部分AI模型仍然运行在云端,但随着小型化AI模型在端侧应用场景中占比增加,未来对降低延迟和提高可靠性的要求将使计算部分从云端部分转移到终端设备。这促使物联网模组从基础的蜂窝通信向更高的AI能力升级,进一步提升模组的单元价值。
在这一背景下,新一代技术如RedCap,通过减少5G终端的复杂度和成本,成为物联网模组的利好因素,兼具大容量、低延迟及网络切片等5G特性,推动其在工业等对成本敏感场景中加快渗透。
还明确了蜂窝物联网模组市场的领先者:移远通信(占37.1%),广和通(6.9%),以及中移物联网(6.8%),这三家公司已经占据全球市场的一半份额。其中,移远的自主研发“匠心”算法模型和算法可视化部署取得了诸多进展;广和通则积极布局机器人领域,并预计将在第四季度推出割草机器人产品;美格智能则成功在其高算力AI模组上运行流行的大模型Stable Diffusion。
综合来看,国元证券判断,物联网模组市场的需求将持续升级,预计国内供应商将从中获得丰厚回报,推荐关注如移远通信、广和通和美格智能等行业领军企业的表现。返回搜狐,查看更多九游体育 中国官方网站


