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施勒智能科技取得基于 Ignet 通信协议构建物联网系统与数据处理的方法专利
金融界 2024 年 10 月 31 日消息，国家知识产权局信息显示，施勒智能科技（上海）股份有限公司取得一项名为“基于 Ignet 通信协议构建物联网系统与数据处理的方法”的专利，授权公告号 CN 118301192 B，申请日期为 2...01 2024-11 -
绿导节能申请基于物联网的智能建筑能源管理系统专利能防止能源损耗
金融界2024年10月31日消息，国家知识产权局信息显示，江苏绿导节能科技有限公司申请一项名为“种基于物联网的智能建筑能源管理系统”的专利，公开号CN 118836525 A，申请日期为2024年6月。 专利摘要显示，本发明公开了一种基...01 2024-11 -
上海中庚智能取得物联网网关装置专利解决网关安装占地及拆装问题
金融界2024年10月31日消息，国家知识产权局信息显示，上海中庚智能工程有限公司取得一项名为“一种物联网网关装置”的专利，授权公告号 CN 221886515 U，申请日期为 2024 年 2 月。 专利摘要显示，本实用新型涉及物联网...01 2024-11 -
2022年度中国集成电路行业研究
版权说明：本文档由用户提供并上传，收益归属内容提供方，若内容存在侵权，请进行举报或认领 1、2022年中国集成电路 行业研究目录第一章中国集成电路行业概况-05集成电路行业定义分类-06集成电路制造流程-08中国集成电路行业发展历程-0...01 2024-11 -
半导体材料2023年盘点：国产多领域追赶替代抛光材料进展提速
集微网消息，近年来，美国有关法案以及其与日本、荷兰政府的合作进一步加大了对于中国大陆先进制程领域的限制，但是目前中国大陆在半导体产能方面的主要发力点仍集中在成熟制程。 根据SEMI统计数据显示，2021—2023年，中国大陆计划新建20...01 2024-11 -
中国集成电路产业博览会-高交会2024门票购买途径 购票入口
2024中国集成电路产业博览会-高交会将于2024.11.14-11.16在深圳国际会展中心（新馆）举办，为电子生产设备行业451000名观众与3349家参展企业提供了一个宝贵的交流平台，探索最新技术、洞察行业趋势，并与行业领袖进行深入交...01 2024-11 -
2024年芯片年标普500指数“含芯量”达历史极值
扫描或点击关注中金在线年，美股感受到芯片股“一统江湖”的氛围。事实上，这种感受是有依据的，芯片股已经超越软件股，已经是标普500指数中权重最大的一个板块。 这种变化，反映了华尔街对半导体行业融资能力的乐观态度，以及对软件行业客户预算压力...01 2024-11 -
2024 年后芯片供应将缓解
本月发布的警报指出，只有在 2024 年新工厂投入运营时，芯片供应问题才能得到解决。 大众汽车本周表示，芯片供应困境将持续到 2024 年，而且这家汽车制造商并不孤单。 研究公司 Techcet 本月警告称，到 2023 年底，对硅晶...01 2024-11
