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2024集成电路封装行业市场分析及发展前景 台积电加速CoWoS产能扩张 紧抓AI芯片市场机遇
近期，媒体广泛报道了台积电在先进封装技术领域的重大举措。据悉，台积电正全面加速其CoWoS(Chip-on-Wafer-on-Substrate)产能的扩张计划，并已成功在台湾地区云林县虎尾园区选定了一块用于建设先进封装厂的关键用地。这一...14 2024-09 -
积亚半导体：首个机台搬入将于2024年第三季度量产SiC
近日，台亚旗下的积亚半导体举办无尘室启用仪式，首个机台搬入。积亚未来将专门生产碳化硅（SiC）晶圆及功率半导体，预计将于2024年第三季度量产。 积亚半导体总经理王培仁表示，积亚专职制造碳化硅，未来将以自制磊晶晶圆、定制化生产SiC积体...14 2024-09 -
台积电认为2024年半导体库存将恢复到比2023年更健康的水平并看好今年半导体
该公司总裁魏哲家表示，今年全球经济及政治状况虽然仍不明朗，不过仍旧看好今年整体半导体产业产值仍可望年增长10％，晶圆代工则有望年增20％ 郑重声明：用户在财富号/股吧/博客等社区发表的所有信息（包括但不限于文字、视频、音频、数据及图表）...14 2024-09 -
智能物联20时代物联网操作系统的新使命与新机遇
9游体育 官方网站2024年是智能物联2.0的开局之年。这一新阶段标志着智能物联网从1.0时代的基础设施建设，即实现各种设备的互联互通，向更为高级的阶段演进。 在智能物联2.0时代，行业焦点将转移至如何提升广泛互联设备的智能化水平和价值...14 2024-09 -
我国智能制造行业呈现出五大趋势
中新网北京9月13日电 (记者 庞无忌)会计师事务所毕马威中国13日在2024年服贸会期间正式发布《智启未来：新质生产力引擎驱动下的智能制造行业革新》行业洞察。该指出，我国智能制造行业呈现出五大趋势：算力显著增长与应用深化、高度自动化与智...14 2024-09 -
工信部：加快推动移动物联网从“万物互联”向“万物智联”发展
9游 九游体育9月11日，据工业和信息化部官方政务新媒体账号“工信微报”消息，工业和信息化部近日印发《关于推进移动物联网“万物智联”发展的通知》(以下简称《通知》)，旨在提升移动物联网行业供给水平、创新赋能能力和产业整体价值，加快推动移动...14 2024-09 -
机构：2024年上半年全球智能手机处理器芯片出货量达57亿颗 同比增长约9%
【机构：2024年上半年全球智能手机处理器芯片出货量达5.7亿颗 同比增长约9%】随着海外新兴市场换机周期的到来，以及全球AI趋势的驱动下，2024年上半年手机市场温和复苏，在此背景下，2024年各终端厂家对智能手机处理器芯片（AP）的需...14 2024-09 -
澜起科技获65家机构调研：2024年上半年公司PCIe60Retimer芯片关键IP的开发及验证取得重大进展相关IP将应
澜起科技9月11日发布投资者关系活动记录表，公司于2024年9月9日接受65家机构调研，机构类型为QFII、其他、海外机构。 投资者关系活动主要内容介绍： 答：人工智能相关技术的快速进步，世界正发生由“计算”向“智算”演进的深刻变革。智...14 2024-09
