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2024年4月芯片行业动态合集
美国当地时间4月9日,科技巨头谷歌在云年度大会Google Cloud Next 24上宣布了Axion的存在,并表示Axion性能比通用ARM芯片高30%,比英特尔生产的当前一代X86架构芯片性能高50%,且能效高出60%。在此次Goo...15 2024-11 -

苹果计划在2024年iPhone 16上使用一代3纳米芯片
2024年也就是iPhone 16系列上将会采用台积电技术的3纳米芯片,价格较低的iPhone 16机型可能在2024年使用一代3纳米芯片。 该消息来源于《经济日报》公布的一份来自摩根士丹利的,在其中谈到了台积电的3纳米扩展计划。表示,...15 2024-11 -

SEMI:2024年全球芯片产能将达到新的高峰
最新发布的《世界晶圆厂预测》显示,国际半导体产业协会(SEMI)预计,2024年全球晶圆厂的产能将达到每月3000万片晶圆,创下历史新高,同比增长6.4%。尽管半导体行业整体景气度不高,但在强劲的人工智能(AI)和高性能计算(HPC)芯片...15 2024-11 -

工信部:2023年我国集成电路产量3514亿块同比增长69%
2月12日,工信部近期发布了2023年电子信息制造业运行情况称,2023 年我国电子信息制造业生产恢复向好,出口降幅收窄。 据披露,2023年,我国规模以上电子信息制造业增加值同比增长3.4%,增速比同期工业低1.2个百分点,但比高技术...15 2024-11 -

深圳:正加快设立百亿级深圳市半导体与集成电路产业投资基金 并推动一批集成电路项目获批2024年地方政府专项债
【深圳:正加快设立百亿级深圳市半导体与集成电路产业投资基金 并推动一批集成电路项目获批2024年地方政府专项债】财联社10月14日电,深圳市政府新9游 九游体育闻办10月14日举行新闻发布会,介绍“2024湾区半导体产业生态博览会”相关情...15 2024-11 -

2025-2029年中国晶圆产业投资规划及前景预测
九游 - 9游 体育官网晶圆(wafer)是制造半导体器件的基础性原材料。极高纯度的半导体经过拉晶、切片等工序制备成为晶圆,晶圆经过一系列半导体制造工艺形成极微小的电路结构,再经切割、封装、测试成为芯片,广泛应用到各类电子设备当中。晶圆材...15 2024-11 -

北京驭驾同行取得节能型物联网安防智能电源专利避免灰尘造成不良影响
金融界2024年11月14日消息,国家知识产权局信息显示,北京驭驾同行科技有限公司取得一项名为“一种节能型物联网安防智能电源”的专利,授权公告号CN 221994975 U,申请日期为2023年12月。 专利摘要显示,本实用新型公开了一...15 2024-11 -

PCB 组装创新推动 2024 年物联网浪潮
物联网在我们日常生活中的主导地位持续增长。随着本世纪中期的临近,物联网的实际应用现在几乎遍及每个行业,包括智能家居设备、医疗保健,甚至交通和废物管理等公共服务。 PCB 制造商寻求通过更小、更密集、更灵活的产品来满足不断增长的物联网市场...15 2024-11


